用于射频传输的多层布线转接板及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110719405.0
IPC分类号：H01L23/488;H01L21/768
申请日期：
2021-06-28
申请人：
浙江集迈科微电子有限公司

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专利名称	用于射频传输的多层布线转接板及其制备方法
申请号	CN202110719405.0	申请日期	2021-06-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-01	公开/公告号	CN113471161A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	浙江集迈科微电子有限公司	申请人地址	浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江集迈科微电子有限公司	当前权利人	浙江集迈科微电子有限公司
发明人	冯光建;黄雷;郭西;高群;顾毛毛
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	卢炳琼

摘要

本发明提供一种用于射频传输的多层布线转接板及其制备方法，通过在基底的凹槽中制备具有一定金属布线层的第一重新布线结构，而后在基底上制备与TSV柱及第一重新布线结构电连接的第二重新布线结构，从而多层布线转接板划分为布线密集区及布线稀疏区，其中，第一重新布线结构位于布线密集区，且布线密集区中的金属布线层数大于布线稀疏区中的金属布线层数，该多层布线转接板可解决由于多层布线所造成的应力较大的问题所导致的翘曲及分层等质量问题，且可降低工艺难度；进一步还可包括与第一重新布线结构电连接的第一TSV柱，以将芯片信号自基底的第一面直接传输至第二面，从而可缩短信号传输路径。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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