一种半导体专用设备用晶片吸附搬运机构

发明专利有效专利

申请号：
CN201010181423.X
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/683
申请日期：
2010-05-25
申请人：
中国电子科技集团公司第四十五研究所

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专利名称	一种半导体专用设备用晶片吸附搬运机构
申请号	CN201010181423.X	申请日期	2010-05-25
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2010-10-20	公开/公告号	CN101866870A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十五研究所	申请人地址	北京市经济技术开发区西环南路18号All9室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京中电科电子装备有限公司	当前权利人	北京中电科电子装备有限公司
发明人	王欣;张文斌;袁立伟
代理机构	石家庄新世纪专利商标事务所有限公司	代理人	张杰

摘要

一种半导体专用设备晶片吸附搬运机构，该机构包括吸片缓冲装置和真空系统，调整座和固定板固定在摆臂上，弹簧两端分别与弹簧导杆和吸片台连接，弹簧导杆由紧固螺钉固定在固定板上，螺纹圆柱销螺纹端拧入弹簧导杆中，小轴一端凸台卡在弹簧导杆上，小轴凸台开有滑槽可沿螺纹圆柱销光滑端滑动，小轴另一端拧入吸片台，小轴中心开有气道，吸片台一端面上拉伸凸台作为弹簧的导杆，吸片台另一端面均匀开有环形的凹槽用来吸附硅片，在吸片的一瞬间，随着弹簧的压缩吸片台和小轴沿螺纹圆柱销一起向上滑动，起到缓冲的作用，防止碎片。该装置具有结构紧凑，安装简单，应用方便。成本低廉的特点，可广泛应用于半导体专用设备中晶片的抓取搬运。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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