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导热铜箔

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520185378.3
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2015-03-31
申请人：
昆山奇华印刷科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热铜箔
申请号	CN201520185378.3	申请日期	2015-03-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	昆山奇华印刷科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市周市镇新陈路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山奇华印刷科技有限公司	当前权利人	昆山奇华印刷科技有限公司
发明人	刘宝兵
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种导热铜箔，包括：铜箔本体，在所述铜箔本体的正面设置有多个电击凹槽，所述铜箔本体的正面和电击凹槽的表面均雾化有散热层，所述铜箔本体的反面粘贴在电路板上。通过上述方式，本实用新型能够提高了导热性，且屏蔽干扰信号。

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