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一种晶圆片承载装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110012359.0
  • IPC分类号:H01L21/677
  • 申请日期:
    2021-01-06
  • 申请人:
    天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
著录项信息
专利名称一种晶圆片承载装置
申请号CN202110012359.0申请日期2021-01-06
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-04-20公开/公告号CN112687600A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司申请人地址
天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津中环领先材料技术有限公司,中环领先半导体材料有限公司当前权利人天津中环领先材料技术有限公司,中环领先半导体材料有限公司
发明人裴坤羽;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清
代理机构天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人栾志超
摘要
本发明提供一种晶圆片承载装置,具有:用于承载晶圆片的箱体、用于可抓取配合的基座、用于与检测机配合的安装座、以及与所述箱体配合的盖体;其中,所述基座和所述安装座分设于所示箱体外侧并对位设置;且所述基座和所述安装座均与所述晶圆片并行放置。本发明承载装置,尤其适用于大尺寸晶圆片的放置,结构强度高且晶圆片放置稳定,可以盖合晶圆片,降低碎片率;可以配合人工操作或机械手夹取操作,而且还可使晶圆片水平或立式放置,使用范围广,实用性强,保证晶圆片质量,提高生产效率。

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