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一种LED基板整体式散热结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120028515.4
  • IPC分类号:H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2011-01-27
  • 申请人:
    深圳市德泽能源科技有限公司
著录项信息
专利名称一种LED基板整体式散热结构
申请号CN201120028515.4申请日期2011-01-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/64IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市德泽能源科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道办新和居委会新兴工业园3区B3栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市德帮能源科技有限公司当前权利人深圳市德帮能源科技有限公司
发明人涂德荣
代理机构深圳市精英专利事务所代理人李新林
摘要
本实用新型公开了一种LED基板整体式散热结构,包括散热器,固设于散热器上的铜基板,固设于铜基板上的LED灯珠,散热器与铜基板之间设有锡焊结构层,LED灯珠与铜基板之间设有高导热绝缘层。本实用新型的整体式散热结构使用催化剂镀膜的结构,在散热器的铝材或者铜材上形成一层薄的镍层镀膜,然后将装有二极管LED灯的铜基板通过焊接的方法,与散热器连接在一起,成为一个整体,形成一个完整的LED基板整体式散热结构,提高了LED基板的散热效果,导热效果比传统的PCB板使用硅脂导热胶的导热方式提高15倍,而且生产便利,产品的可靠性及其寿命大幅度提高。

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