手机测温系统及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210074116.0
IPC分类号：H04M1/21
申请日期：
2012-03-20
申请人：
深圳市金立通信设备有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	手机测温系统及方法
申请号	CN201210074116.0	申请日期	2012-03-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-08-01	公开/公告号	CN102624955A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/21 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点 H04M1/21 与辅助设备相组合的，例如与时钟或备忘录	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;2;1查看分类表>
申请人	深圳市金立通信设备有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区深南大道7028号时代科技大厦21楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金立通信设备有限公司	当前权利人	深圳市金立通信设备有限公司
发明人	刘艳华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种手机测温系统及方法，包括手机CPU、显示屏、温度感应器和信号放大器，所述温度感应器输入端与手机CPU连接，输出端通过信号放大器与手机CPU连接，所述手机CPU通过显示模块与显示屏连接。本发明通过在手机中内置温度传感器和触发器，通过触发器产生触发信号，控制温度传感器工作，而温度传感器将获得的温度值发送给信号放大器，通过放大器放大后发送给手机CPU，并由手机CPU进行处理，对应在手机显示屏上进行显示。与现有技术相比，本发明将手机与温度计进行结合，解决了温度计携带不便，使用时比较麻烦的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供