印制线路板、多层印制线路板及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110116773.2
IPC分类号：--
申请日期：
2011-05-06
申请人：
沈李豪

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著录项信息

专利名称	印制线路板、多层印制线路板及其制造方法
申请号	CN201110116773.2	申请日期	2011-05-06
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-14	公开/公告号	CN102186305A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	沈李豪	申请人地址	广东省东莞市黄江镇江北路2巷6号东莞黄江通达电路制板厂变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈李豪	当前权利人	沈李豪
发明人	沈李豪
代理机构	东莞市冠诚知识产权代理有限公司	代理人	杨正坤

摘要

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法，印制线路板是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的，该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体；多层印制线路板由层压上述印制线路板而得；印制线路板的制造方法包括以下工序：在各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层绝缘材料；混合已包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；去除基板上及各导电颗粒表面的绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。本发明用于制造印制线路板或多层印制线路板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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