信号线路及电路基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201080032158.7
IPC分类号：H05K3/46;H01P3/08
申请日期：
2010-06-28
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	信号线路及电路基板
申请号	CN201080032158.7	申请日期	2010-06-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-23	公开/公告号	CN102473993A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;1;P;3;/;0;8查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	加藤登;佐佐木纯;石野聪
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	侯颖媖

摘要

本发明能提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。信号线(32)是设于层叠体(12)内的线状导体。接地导体(30)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的正方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(30)与该信号线(32)重叠。接地导体(34)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重叠。过孔导体(B1～B36)连接接地导体(30、34)。从z轴方向俯视时，在接地导体(30)上以沿信号线(32)排列的方式设有多个开口部(O1～O8)。过孔导体(B1～B36)在x轴方向上设于相邻的开口部(O1～O8)之间。

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