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封装基材

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201520372306.X
  • IPC分类号:H01L23/48;H05K1/18
  • 申请日期:
    2015-06-02
  • 申请人:
    胡迪群
著录项信息
专利名称封装基材
申请号CN201520372306.X申请日期2015-06-02
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人胡迪群申请人地址
中国台湾新竹县竹东镇学府东路354号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人胡迪群当前权利人胡迪群
发明人胡迪群
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司代理人潘诗孟
摘要
本实用新型公开了一种封装基材,包含电路重新分布结构、封装材料、电路增层和沟槽,电路重新分布结构具有复数个上层金属垫,上层金属垫具有第一密度,适合晶片安置其上,封装材料包裹电路重新分布结构周围,电路增层设置于电路重新分布结构与封装材料的下方,电路增层具有复数个底面金属垫,底面金属垫具有第二密度,第二密度低于第一密度,沟槽包围电路重新分布结构的周围。本实用新型公开的封装基材,封装基材的上方是晶片(chipside),封装基材的下方是印刷电路板(PCBside)。本实用新型公开的封装基材,系用以调和晶片的高密度接点与外部印刷电路板的低密度接点的一种晶片封装用的基材,提供晶片的封装(package)之用。

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