一种侧出引针的集成电路模块结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920624662.4
IPC分类号：H05K5/02;H05K7/20;H05K1/18
申请日期：
2019-04-30
申请人：
深圳市振华微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种侧出引针的集成电路模块结构
申请号	CN201920624662.4	申请日期	2019-04-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳市振华微电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市振华微电子有限公司	当前权利人	深圳市振华微电子有限公司
发明人	刘欣;陈建刚;石豪天;石莹;周佳宇
代理机构	深圳市智胜联合知识产权代理有限公司	代理人	李永华;张广兴

摘要

本实用新型提出一种侧出引针的集成电路模块结构，所述侧出引针的集成电路模块结构包括：壳体、绝缘板、PCB板和多个引针；所述壳体内设有收纳腔，所述绝缘板固定安装在所述壳体的两侧，多个所述引针分别与所述PCB板焊接并形成电连接，所述PCB板收容在所述收纳腔内并与所述壳体固定连接，所述引针贯穿所述绝缘板并部分收容在所述收纳腔内；本实用新型提出的侧出引针的集成电路模块结构拥有结构简单，制造、装配工艺要求低，快速组装，生产周期短和成本低的优点。

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