一种可阻流的低压断路器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820229047.5
IPC分类号：H01H73/04;H01H1/04
申请日期：
2008-11-19
申请人：
厦门宏美电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种可阻流的低压断路器
申请号	CN200820229047.5	申请日期	2008-11-19
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H73/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H73/00 过负荷保护断路开关，过电流时其自动释放由手动复位机构的先前操作而贮存的机械能从而打开其触点 H01H73/02 零部件 H01H73/04 触点	IPC分类号	H;0;1;H;7;3;/;0;4;;;H;0;1;H;1;/;0;4查看分类表>
申请人	厦门宏美电子有限公司	申请人地址	福建省厦门市集美北部工业区东林路566号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门宏美电子有限公司	当前权利人	厦门宏美电子有限公司
发明人	汪泰宇;曾梓毅
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	连耀忠

摘要

本实用新型公开了一种可阻流的低压断路器，包括由动触头和静触头组成的触头部件；动触头、静触头分别设有接触部；动触头、静触头的接触部分别为银基合金体、铜基合金体的二层结构，其中，动触头、静触头相吸合时为动触头的银基合金体与静触头的银基合金体相接触；该动触头、静触头中的至少一个的银基合金体与铜基合金体之间还设有其电阻值可随温度正向变化的金属氧化物体，该金属氧化物体完全阻隔在所述的银基合金体与铜基合金体之间。通过在断路器内设置限流结构，使得断路器本身即能起到限流作用，从而极大地方便了断路器在不同场合的使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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