一种具有多个接地平面的半导体器件

发明专利无效专利

申请号：
CN200510069743.5
IPC分类号：--
申请日期：
2005-03-28
申请人：
恩纳柏斯技术公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种具有多个接地平面的半导体器件
申请号	CN200510069743.5	申请日期	2005-03-28
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2005-11-30	公开/公告号	CN1702861
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	恩纳柏斯技术公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	恩纳柏斯技术公司	当前权利人	恩纳柏斯技术公司
发明人	F·何
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	张雪梅;梁永

摘要

本发明提供一种具有多个接地平面/层的多芯片模块(MCM)。该MCM的每个集成电路(IC)芯片都有它自己的在该MCM的衬底上的接地平面。这种MCM结构可使每个IC芯片的单独测试变得更为容易，而不影响其它的芯片并且也不受其它芯片的影响。这种MCM结构也可使两个或多个芯片之间的内部连线/连接的测试变得更为容易。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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