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一种热减径系统

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821181025.6
  • IPC分类号:B21C37/04
  • 申请日期:
    2018-07-25
  • 申请人:
    王文芳
著录项信息
专利名称一种热减径系统
申请号CN201821181025.6申请日期2018-07-25
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21C37/04IPC分类号B;2;1;C;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人王文芳申请人地址
浙江省湖州市长兴县南太湖产业集聚区长兴分区绿色智能制造产业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人湖州金钛导体技术有限公司当前权利人湖州金钛导体技术有限公司
发明人王文芳
代理机构工业和信息化部电子专利中心代理人张然
摘要
本实用新型公开了一种热减径系统,包括:沿金属棒材移动方向依次设置的加热器及减径机;金属棒材通过加热器加热后进入减径机进行减径处理。本实用新型能够对金属圆棒材在加热的情况下连续对金属棒材进行减径加工,所加工的棒材具有长度大,微观组织结构良好,尺寸精密的特点,且系统整体结构可靠、易装配,依靠连续的热减径进行金属材料连续大量变形并再结晶成微晶组织,所得到的金属棒材具有良好的强度及耐疲劳特性。

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