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机台恢复处理的方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201010153904.X
IPC分类号：H01L21/00
申请日期：
2010-04-13
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	机台恢复处理的方法和装置
申请号	CN201010153904.X	申请日期	2010-04-13
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-10-19	公开/公告号	CN102222600A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
发明人	郭腾冲;莫尤清;董海龙;高雪清;王伦国;隋云飞;陈晓
代理机构	北京德琦知识产权代理有限公司	代理人	谢安昆;宋志强

摘要

本发明公开了一种机台恢复处理的方法，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，该方法包括：A、确定恢复处理流程的工艺参数；B、根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；C、机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。同时，本发明还公开了一种机台恢复处理的装置，采用该方法和装置能够提高机台恢复处理的效率。

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