基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件及制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201810195726.3
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/00;H01L33/54
申请日期：
2018-03-09
申请人：
广州大学

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专利名称	基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件及制备方法
申请号	CN201810195726.3	申请日期	2018-03-09
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-21	公开/公告号	CN108428696A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4查看分类表>
申请人	广州大学	申请人地址	广东省广州市番禺区广州大学城外环西路230号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州大学	当前权利人	广州大学
发明人	郭康贤
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	官国鹏

摘要

本发明涉及基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，包括基板、多个呈点阵型分布的LED芯片、荧光胶薄膜；LED芯片设置在基板的上表面，荧光胶薄膜具有与基板贴合的第一表面和与基板背离的第二表面，第一表面具有容纳LED芯片的凹坑，第二表面具有凸起，荧光胶薄膜的第一表面和基板上表面围成的空腔中具有透明胶。本发明还涉及CSP免封装荧光胶薄膜组件的制备方法，本发明可以大幅降低制造成本，属于CSP免封装荧光胶薄膜组件的技术领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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