双储存卡插槽及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310158848.2
IPC分类号：H01R13/46;G06K17/00
申请日期：
2013-05-02
申请人：
莫列斯公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	双储存卡插槽及其制造方法
申请号	CN201310158848.2	申请日期	2013-05-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-10-30	公开/公告号	CN103378461A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;G;0;6;K;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	莫列斯公司	申请人地址	美国伊利诺州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	莫列斯公司	当前权利人	莫列斯公司
发明人	柳尹镐;阳尹喆
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	付永莉;黄艳

摘要

一种双储存卡插槽及其制造方法，双储存卡插槽包括：前面形成有开口的外壳，外壳的一侧形成有微SIM卡连接端子安装部，另一侧形成有微SD卡连接端子安装部；多个微SIM卡连接端子，与微SIM卡连接端子安装部结合，其一侧与微SIM卡连接端接触，另一侧固定在印刷电路板上；多个微SD卡连接端子，与微SD卡连接端子安装部结合，其一侧与微SD卡连接端接触，另一侧固定在印刷电路板上；微SIM卡壳，安装在外壳上部；及微SD卡壳，其相比微SIM卡壳位于相对高的位置；微SIM卡及微SD卡的插入空间的上下部位置，微SIM卡及微SD卡是在同一方向进入和离开的结构，通过一体式端子模块成型微SIM卡连接端子及微SD卡连接端子，之后通过剪切工序分离。本发明能够大幅缩短全长。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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