一种激光切割方法及激光切割平台

发明专利有效专利

申请号：
CN202110470498.8
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/70
申请日期：
2021-04-29
申请人：
湖南大捷智能装备有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种激光切割方法及激光切割平台
申请号	CN202110470498.8	申请日期	2021-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-18	公开/公告号	CN112975164A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	湖南大捷智能装备有限公司	申请人地址	湖南省长沙市雨花区万家丽路南二段18号管理服务中心办公楼489房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖南大捷智能装备有限公司	当前权利人	湖南大捷智能装备有限公司
发明人	谢晖;徐鹏程;李茂;向亮;付山;易建业
代理机构	长沙市融智专利事务所（普通合伙）	代理人	胡喜舟

摘要

本发明公开了一种激光切割方法及激光切割平台，其中方法包括：获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取对应的固定工艺参数表和可调工艺参数插值函数；获取待切割零件的切割轨迹；获取不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度；基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度；将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到对应的可调工艺参数；轨迹点及对应的切割速度、等效厚度、工艺参数记录在可调工艺参数匹配表中；调整固定工艺参数；基于切割轨迹和可调工艺参数匹配表进行正式切割作业。根据轨迹点的切割速度和等效厚度自动匹配工艺参数，提高了激光切割质量和激光切割自动化程度，提高了切割效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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