一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201910623054.6
IPC分类号：C03C12/00;H01B1/22;H01B13/00;H05K3/12
申请日期：
2019-07-11
申请人：
哈尔滨工业大学（深圳）

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用
申请号	CN201910623054.6	申请日期	2019-07-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-09-10	公开/公告号	CN110217998A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03C12/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03C 玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合 C03C12/00 玻璃粉（C03C 8/02优先）；玻璃珠的成分〔4〕	IPC分类号	C;0;3;C;1;2;/;0;0;;;H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;2查看分类表>
申请人	哈尔滨工业大学（深圳）	申请人地址	广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨工业大学（深圳）	当前权利人	哈尔滨工业大学（深圳）
发明人	李玉峰;齐艳;万春;李明雨
代理机构	深圳市添源知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	罗志伟

摘要

本发明提供了一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用，所述无铅可低温烧结的导电银浆包括的组分及其质量百分比为：银93‑99wt.%、玻璃粉1‑7wt.%和有机载体，其中所述银、玻璃粉的百分比之和为100%，所述有机载体的质量为银和玻璃粉质量之和的5~15%，其中所述玻璃粉包含的组分及其摩尔含量比为P2O5：25‑50mol%，V2O5：25‑45mol%，ZnO：5‑50mol%。采用本发明的技术方案，实现无铅且可低温烧结，而且烧结后与氧化铝陶瓷基板的结合强度高，导电性能优异；烧结过程直接在空气气氛下即可进行，简化了工艺生产，而且易于实现连续自动化生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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