一种基于LIG法制备石墨烯高温电热膜的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010646038.1
IPC分类号：H05B3/14;H05B3/34;C01B32/184
申请日期：
2020-07-07
申请人：
安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司

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专利名称	一种基于LIG法制备石墨烯高温电热膜的方法
申请号	CN202010646038.1	申请日期	2020-07-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-23	公开/公告号	CN111818674A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/10 以材料的成分或性质为特征或者以导体的配置为特征的加热元件（成分本身见有关小类） H05B3/12 以导电材料的成分或性质为特征的 H05B3/14 其材料是非金属的	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;1;4;;;H;0;5;B;3;/;3;4;;;C;0;1;B;3;2;/;1;8;4查看分类表>
申请人	安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司	申请人地址	安徽省合肥市蜀山区湖光东路1201号国家电子商务产业园16号派蒙大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司	当前权利人	安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司
发明人	谭化兵;潘智军
代理机构	北京世衡知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	肖淑芳

摘要

本发明提供一种基于LIG法制备石墨烯高温电热膜的方法，包括：S1、形成PI‑铜电极的复合体层，铜电极全部嵌合或局部嵌合到PI膜中；S2、再在PI膜‑铜电极的复合体层表面形成PI材料层，构成PI‑铜电极‑PI材料层(待LIG层)的组合体；S3、对PI材料层进行LIG处理，激光透导使其形成石墨烯发热层图案，构成PI膜‑铜电极复合体层‑图案化石墨烯层(LIG层)的结构；和S4、在图案化石墨烯层表面封装保护膜层。

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