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一种直接成像曝光装置及其内层对位方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110907334.7
  • IPC分类号:G03F7/20
  • 申请日期:
    2021-08-09
  • 申请人:
    深圳市鑫浩自动化技术有限公司
著录项信息
专利名称一种直接成像曝光装置及其内层对位方法
申请号CN202110907334.7申请日期2021-08-09
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-29公开/公告号CN113568284A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0查看分类表>
申请人深圳市鑫浩自动化技术有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区第二工业区27号1层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市鑫浩自动化技术有限公司当前权利人深圳市鑫浩自动化技术有限公司
发明人闫小猛;储怀宁
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种直接成像曝光装置及其内层对位方法,包括大理石基、激光成像镜头和设备本体,所述设备本体的内部设置有工作腔,所述工作腔上设置有大理石基,所述大理石基的上方设置有YZ移动台等组成,所述YZ移动台等组成的上方设置有吸盘台面。本发明所述的一种直接成像曝光装置及其内层对位方法,属于成像曝光装置技术领域,吸盘台面上的PCB板B面获取靶点与激光成像镜头的精确信息,即可精准地曝出B面图形;光窗外边缘留有窄缝,用于吸附PCB板边缘,防止翘板,吸盘做有四个规格大小的分区,满足于不同尺寸的PCB板,靶点由曝光图形内部添加后统一曝光在同一面上,弱化翻板的影响,提升内层对位精度。

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