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真空输送灌装系统

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220270940.9
  • IPC分类号:B65B1/16;B65B1/30
  • 申请日期:
    2012-06-08
  • 申请人:
    西安华晶电子技术股份有限公司
著录项信息
专利名称真空输送灌装系统
申请号CN201220270940.9申请日期2012-06-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B1/16IPC分类号B;6;5;B;1;/;1;6;;;B;6;5;B;1;/;3;0查看分类表>
申请人西安华晶电子技术股份有限公司申请人地址
陕西省西安市高新区锦业二路91号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安华晶电子技术股份有限公司当前权利人西安华晶电子技术股份有限公司
发明人贺鹏;宗红梅;任琨
代理机构西安创知专利事务所代理人谭文琰
摘要
本实用新型公开了一种真空输送灌装系统,包括真空产生单元、真空输送单元和自动控制单元,真空产生单元包括水循环真空泵以及通过泵进水管路和泵排气排水管路与水循环真空泵连接的水箱,泵进水管路上设置有第一气动球阀和第二气动球阀,真空输送单元包括通过真空管路与水循环真空泵连接的真空输送筒体组件,真空管路上设置有第一呼吸阀和第三气动球阀,第一呼吸阀上连接有气动蝶阀,真空输送筒体组件的物料入口处通过吸料管连接有吸料枪,真空输送筒体组件的下端通过软连接件连接有料仓,料仓的顶端设置有第二呼吸阀和料位计。本实用新型结构紧凑,设计合理,不会造成粉尘污染和噪声污染,安全防爆,高效节能,运行、维护费用低,推广应用价值高。

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