双面铜的软性电路板及其布线结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010006967.6
IPC分类号：H05K1/11;H05K1/02
申请日期：
2020-01-03
申请人：
颀邦科技股份有限公司

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专利名称	双面铜的软性电路板及其布线结构
申请号	CN202010006967.6	申请日期	2020-01-03
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-21	公开/公告号	CN112825600A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	颀邦科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	颀邦科技股份有限公司	当前权利人	颀邦科技股份有限公司
发明人	李俊德;彭智明;黄惠愈;林吟贞
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张琳

摘要

一种双面铜的软性电路板的布线结构包含软性基板、第一线路层及第二线路层，该软性基板具有第一表面及第二表面，该第一表面具有内引线接合区，其中该内引线接合区投射至该第二表面为内引线接合支撑区，该第一线路层位于该第一表面上，该第一线路层具有多个第一引线，各该第一引线具有内引线接合段，该内引线接合段位于该内引线接合区中，该第二线路层位于该第二表面上，该第二线路层具有多个第二引线，各该第二引线具有内引线支撑段，所述内引线支撑段位于该内引线接合支撑区中，其中各该内引线支撑段具有宽度，且任意两个该内引线支撑段的该宽度的间具有宽度差异值，该差异值小于8μm。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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