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专利名称 | 一种同轴电缆及制作同轴电缆的方法 |
申请号 | CN200810239679.4 | 申请日期 | 2008-12-15 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2009-05-13 | 公开/公告号 | CN101430949 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H01B11/18 | IPC分类号 | H;0;1;B;1;1;/;1;8;;;H;0;1;B;1;3;/;0;1;6;;;H;0;1;P;3;/;0;6查看分类表>
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申请人 | 中国移动通信集团设计院有限公司 | 申请人地址 | 北京市海淀区丹棱街甲16号
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权利人 | 中国移动通信集团设计院有限公司 | 当前权利人 | 中国移动通信集团设计院有限公司 |
发明人 | 高鹏;李建国;马华兴;马文华;胡亚希;苏丽媛 |
代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人 | 魏杉 |
摘要
本发明公开了一种同轴电缆及制作同轴电缆的方法,用以解决现有技术中同轴电缆固定和安装的难度大,不方便敷设的问题。该方法确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度,第一厚度根据同轴电缆中传输信号的频率,及内导体的属性信息确定;选择密度比内导体小的金属或金属合金,根据同轴电缆中内芯层的厚度及第一厚度,确定金属或金属合金的第二厚度;根据第一厚度和第二厚度制作内芯层,其中,内导体位于金属或金属合金的外层;在内芯层中所述内导体的外层依次制作绝缘层和外皮层。如本发明提出的方案,可以在不改变其传输信号的质量的情况下,有效的减轻同轴电缆的重量,减小同轴电缆固定和安装的难度,方便同轴电缆的敷设。
1.一种制作同轴电缆的方法,其特征在于,包括:
确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度,其中,所述第一厚度根据同轴电缆中传输信号的频率及所述内导体的属性信息确定;
选择密度比所述内导体小的金属或金属合金,根据所述同轴电缆中内芯层的厚度及所述第一厚度,确定所述金属或金属合金的第二厚度,其中铜质的内导体的第一厚度与金属或金属合金的第二厚度的比值为1∶3;
根据所述第一厚度和第二厚度制作内芯层,其中,所述内导体位于所述金属或金属合金的外层;
在所述内芯层中所述内导体的外层依次制作同轴电缆的绝缘层和外皮层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述密度比所述内导体小的金属包括:
铝、锌或钛。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一厚度根据同轴电缆中传输信号的频率,及内导体铜的属性信息确定包括:
根据 确定第一厚度,其中,δ为同轴电缆中内芯层中内导体的第一厚度,f为同轴电缆中传输信号的频率,μ内导体的导磁率,σ为内导体的电导率。
一种同轴电缆及制作同轴电缆的方法 \n技术领域\n[0001] 本发明涉及移动通信技术领域,尤其涉及一种同轴电缆及制作同轴电缆的方法。 背景技术\n[0002] 随着移动通信普及化以及多元化的发展态势,对网络建设也提出了更高的需求。\n目前移动通信行业广泛使用的馈线基本上都是铜质的。这是因为铜具有良好的电学、机械和热学性能。 \n[0003] 铜质同轴电缆即馈线的重量比较大,因此,对馈线的安装和固定有着较高的要求。\n特别是对于推广馈线需求较大的项目,例如推广第三代移动通信系统(3rd Generation Mobile Communications System,3G)时分同步的码分多址(Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access,TD-SCDMA)基站,其较全球移动通信系统(Global System for Mobile communications,GSM)基站对馈线的需求提高了9倍,与此同时其对馈线的固定和安装就提出了更高的要求。 \n[0004] 目前,在移动通信技术领域常用的馈线的结构如图1所示。该馈线通常为层状结构,其组成部分由外到内主要包括:外皮层、绝缘层、内芯层和空气层。其外皮层通常为金属铜薄膜,绝缘层通常填充的是聚乙烯等介质材料,而内芯层通常为纯铜。 [0005] 现有技术中,因为同轴电缆中采用的铜的质量较大,增加了同轴电缆固定和安装的难度,不方便同轴电缆的敷设。 \n[0006] 发明内容 \n[0007] 有鉴于此,本发明实施例提供一种同轴电缆及制作同轴电缆的方法,用以解决现有技术中同轴电缆固定和安装的难度大,不方便敷设的问题。 \n[0008] 本发明实施例提供的一种制作同轴电缆的方法,包括:确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度,其中,所述第一厚度根据同轴电缆中传输信号的频率及所述内导体的属性信息确定;根据所述同轴电缆中内芯层的厚度及所述第一厚度,确定所述内芯层中密度比所述内导体小的金属或金属合金的第二厚度,其中铜质的内导体的第一厚度与金属或金属合金的第二厚度的比值为1∶3;根据所述第一厚度和第二厚度制作内芯层,其中,所述内导体位于所述金属或金属合金的外层;在所述内芯层中所述内导体的外层依次制作绝缘层和外皮层。 \n[0009] 本发明实施例提供了一种同轴电缆及制作同轴电缆的方法,首先需要确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度,并根据所述同轴电缆中内芯层的厚度,及所述第一厚度,确定所述内芯层中密度比所述内导体小的金属或金属合金的第二厚度,根据所述第一厚度和第二厚度制作内芯层,并且在该内芯层中所述内导体的外层依次制作绝缘层和外皮层。采用本发明实施例提供的制作同轴电缆的方法可以在不改变其传输信号的质量的情况下,有效的减轻同轴电缆的重量,减小同轴电缆固定和安装的难度,方便同轴电缆的敷设。 \n[0010] 图1为现有技术中同轴电缆的结构示意图; \n[0011] 图2为本发明实施例提供的制作同轴电缆中内导体厚度的方法流程图; [0012] 图3为本发明实施例提供的同轴电缆的结构示意图。 \n[0013] 本发明实施例中,为了在不改变同轴电缆的传输信号的质量,并有效的减轻同轴电缆的重量,如图2所示,提供了一种制作同轴电缆的方法,具体包括 以下步骤: [0014] S201:确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度,其中,所述第一厚度根据同轴电缆中传输信号的频率,及所述内导体的属性信息确定。 \n[0015] 该内芯层中的内导体一般为铜质的。 \n[0016] S202:选择密度比所述内导体小的金属或金属合金,根据所述同轴电缆中内芯层的厚度,及所述第一厚度,确定所述金属或金属合金的第二厚度。 \n[0017] 将该内芯层制作为包括铜质的内导体,以及密度比铜小的金属或金属合金组合的形式,可以有效的减轻内芯层的重量,从而减轻同轴电缆的重量。 \n[0018] 具体实施方式\n[0019] 同时,当选择的该密度比铜小的金属或金属合金,价格比铜便宜时,同时可以有效的降低同轴电缆的成本。 \n[0020] S203:根据所述第一厚度和第二厚度制作内芯层,其中,所述内导体位于所述金属或金属合金的外层。 \n[0021] 其中,金属或金属合金为内芯层的内层,该金属或金属合金与空气层相邻,该铜质的内导体位于内芯层的外层。 \n[0022] S204:在所述内芯层中所述内导体的外层依次制作绝缘层和外皮层。 [0023] 在本发明实施例中,较常用的该内导体为铜质的,当然也可以为其他的金属内导体。该内导体位于同轴电缆的内芯层,并且该内导体与同轴电缆的绝缘层相邻,该内芯层还可以包括:密度较该内导体密度小的其他金属或金属合金。该金属或金属合金与空气层相邻。 \n[0024] 采用该密度小的其他金属或金属合金与该内导体作为同轴电缆的内芯层,可以有效的保证同轴电缆内芯的稳固度。当选择的该密度比铜小的金属或金属合金,价格比铜便宜时,同时可以有效的降低同轴电缆的成本。 \n[0025] 本发明实施例提供了一种同轴电缆,该同轴电缆由外皮层、绝缘层、内芯层和空气层组成,其中,外皮层为该同轴电缆的最外层,空气层为该同轴电缆的最内层,绝缘层与外皮层内芯层相邻,内芯层与绝缘层空气层相邻,其中,内芯层包括铜质的内导体,以及密度比内导体小的金属或金属合金,该内导体 位于内芯层的外层,与绝缘层相邻,密度比内导体小的金属或金属合金位于内芯层的内层,与空气层相邻,其中内芯层中内导体的厚度可以根据同轴电缆中传输信号的频率,及内导体的属性信息,确定所述信号在所述同轴电缆中的传输厚度,根据所述传输厚度确定所述内芯层中内导体的厚度。 \n[0026] 在同轴电缆中,由于传输的信号一般为高频信号,当高频信号通过该同轴电缆的内芯层的内导体时,可以认为该高频信号只在内芯层中内导体表面上很薄的一层中传输,该很薄的一层与绝缘层相邻。即在同轴光缆中,高频信号只在内芯层内导体中很薄的一层中传输,该层靠近内芯层内导体与绝缘层的接触面。并且,该层的厚度与同轴电缆中高频信号的频率,及内导体的属性信息有关,该厚度可以通过以下公式确定: [0027] \n[0028] 其中,δ为同轴电缆中高频信号传输的厚度空间范围,f为同轴电缆中高频信号的频率,μ为同轴电缆中高频信号内导体的导磁率,σ为同轴电缆中高频信号内导体的电导率。 \n[0029] 根据上述公式可知,其高频信号的传输厚度空间范围,与传输的高频信号的频率成反比,当高频信号的传输频率较小时,对于相同的内导体,其传输信号的厚度越大。 [0030] 例如,对于移动通信领域,当该高频信号的频率为100MHz时,其内导体为铜时,根据上述公式可知,铜的磁导率为μ≈μ0≈4π×10-7H/m,铜的电导率为σ=5.8×107S/m,因此确定传输信号在内芯层的传输厚度为0.0067mm,当该高频信号的频率为5MHz时,其内导体为铜时,该传输信号在内芯层的传输厚度为0.02996mm。根据该厚度可以确定铜质的内导体的厚度,并根据内芯层的总厚度,确定其他密度比内导体小的金属或金属合金的厚度,从而可以根据该内导体及其他密度比内导体小的金属或金属合金制作内芯层。 [0031] 因此可知,同轴电缆中的信号在内导体中传输时,由于该信号一般为高频 信号,该内导体一般为铜,根据该高频信号的频率,及内导体铜的属性信息,确定该高频信号的传输深度,根据该高频信号的传输深度,确定同轴电缆内芯层铜的厚度。并且为了有效增强同轴电缆的稳固性,在该同轴电缆中采用铜与其他金属,或铜与其他金属的合金作为其内芯层,其中该内心层中铜的厚度根据上述确定的厚度确定。 \n[0032] 其中,为了有效的改善同轴电缆的质量,并且不影响同轴电缆信号的传输质量,选择的其他金属可以为密度较铜小的金属或金属合金,例如铝、钛、锌等。如图3所示,该同轴电缆包括外皮层、绝缘层、铜质内芯层、铝质内芯层以及空气层,其中,外皮层为该同轴电缆的最外层,空气层为该同轴电缆的最内层,绝缘层与外皮层内芯层相邻,内芯层与绝缘层空气层相邻,并且内芯层中的铜质内芯层位于内芯层的外层,与绝缘层相邻,内芯层中的密度比铜小的金属铝质内芯层位于内芯层的内层,与空气层相邻。 \n[0033] 在本发明实施例中,由于根据上述公式确定的同轴电缆中,高频信号的传输过程中的深度可知,其深度一般较小,因此可以在同轴电缆内芯层中,密度较铜小的金属或金属的合金的深度可以大一些。较佳的,例如该同轴电缆内芯层中,铜与其他较其密度小的金属或金属合金的深度比,或称为厚度比为1∶3等,例如在内芯层中,铜与铝的厚度比为\n1∶3。 \n[0034] 当然也可以是其他的比例系数,只要能够保证同轴电缆中传输的高频信号质量不受到影响,根据上述公式确定高频信号在同轴电缆的内导体中的传输深度,从而确定同轴电缆内芯层中内导体与其他密度该内导体小的金属或金属合金的厚度的方法,都应该在本发明的保护范围内。 \n[0035] 实施例一: \n[0036] 在本发明实施例中,同轴电缆内芯层的内导体为铜,传输的高频信号的频率为\n15MHz时,则根据 可知该高频信号在内芯层的铜中的传输深度为0.02119mm。 [0037] 在此同轴电缆中,确定该内芯层内导体铜的厚度为2mm等。 \n[0038] 或者,在此同轴电缆中,其内芯层由铜包铝构成,并按照铜与铝的厚度为1∶3的原则,确定该内芯层中铜与铝的厚度,根据确定的铜与铝的厚度制作内芯层,并将内芯层的外层制作为铜,内层制作为铝。 \n[0039] 实施例二: \n[0040] 在本发明实施例中,同轴电缆内芯层的内导体为铜,当同轴电缆中高频信号的频率为1750MHz时,则根据 可知该高频信号在内芯层的铜中的传输深度为-4\n1.8163×10 。 \n[0041] 在此同轴电缆中,其内芯层由铜包锌合金构成,按照铜与合金的厚度为1∶5的原则,确定该内芯层中铜与锌合金的厚度,根据确定的铜与铝的厚度制作内芯层,并将内芯层的外层制作为铜,内层制作为铝。 \n[0042] 其他比内导体密度小的金属或金属合金与内导体作为同轴电缆的内芯层时,根据高频信号的频率,及内导体的属性信息可知,该高频信号在同轴电缆中的传输的厚度,从而确定该同轴电缆中内芯层中内导体的厚度,及其他较内导体密度小的金属或金属合金的厚度。在本发明实施例中就不一一赘述,相信本领域技术人员能够根据本发明实施例提供的实现方式,实现在该同轴电缆中确定内芯层中内导体与其他较内导体密度小的金属或金属合金的厚度。 \n[0043] 当该同轴电缆的内芯层中密度比铜质的内导体小的金属为铝时,由于铝的价格比铜的便宜,因此,可以在减轻同轴电缆重量的同时,可以降低购买同轴电缆的投资成本,从而降低基站工程建设的投资成本。 \n[0044] 本发明实施例提供了一种同轴电缆及制作同轴电缆的方法,首先需要确定同轴电缆中内芯层中铜质的内导体的第一厚度,并根据所述同轴电缆中内芯层的厚度,及所述第一厚度,确定所述内芯层中密度比所述内导体小的金属或金属合金的第二厚度,根据所述第一厚度和第二厚度制作内芯层,并且在该内芯层中所述内导体的外层依次制作绝缘层和外皮层。采用本发明实施例提供的制 作同轴电缆的方法可以在不改变其传输信号的质量的情况下,有效的减轻同轴电缆的重量,减小同轴电缆固定和安装的难度,方便同轴电缆的敷设。 \n[0045] 显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
法律信息
- 2011-03-30
- 2009-07-08
- 2009-05-13
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
| | 暂无 |
2006-04-17
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2
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2004-07-14
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2002-06-03
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3
| | 暂无 |
1987-09-15
| | |
4
| | 暂无 |
1997-05-29
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |