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一种高可靠玻璃钝化微型表贴二极管的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201710581797.2
  • IPC分类号:H01L21/329;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/56
  • 申请日期:
    2017-07-17
  • 申请人:
    中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
著录项信息
专利名称一种高可靠玻璃钝化微型表贴二极管的制造方法
申请号CN201710581797.2申请日期2017-07-17
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2017-11-24公开/公告号CN107393821A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/329IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;2;9;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请人地址
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)当前权利人中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
发明人古进;杨波;蔡美晨;龚昌明;张翼
代理机构贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)代理人谷庆红
摘要
本发明提供的一种高可靠玻璃钝化微型表贴二极管的制造方法,包括管芯的制备、电极焊接、处理封装,芯片分离采用正吹砂切割方式形成正斜角,大大降低了器件的表面电场,提高了芯片表面的稳定性;在芯片腐蚀过程中采用酸腐蚀去除芯片台面损伤层、腐蚀工艺去除粘附在芯片表面的重金属离子、热钝化方式中和碱金属离子并在芯片表面生长一层二氧化硅钝化保护层的工艺,最大限度的清洁了芯片表面,减少了界面电荷的影响,使器件具有良好的反向性能,提升产品的可靠性;采用主要成分为氧化锌、三氧化二硼、二氧化硅的钝化玻璃粉经过高温成型实现玻璃粉对芯片台面的钝化兼封装作用,产品组件中的电极与芯片和玻璃钝化层的热膨胀系数相当,提高了产品的抗温度冲击能力;产品采用专用焊料将电极片和轴向产品进行烧结,实现了表贴封装结构。

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