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一种机电一体化大孔径钻孔装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110377634.5
  • IPC分类号:E21B4/04
  • 申请日期:
    2011-11-24
  • 申请人:
    西南大学
著录项信息
专利名称一种机电一体化大孔径钻孔装置
申请号CN201110377634.5申请日期2011-11-24
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-03-28公开/公告号CN102392597A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E21B4/04IPC分类号E21B4/04查看分类表>
申请人西南大学申请人地址
重庆市北碚区天生*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西南大学当前权利人西南大学
发明人孙卫伟;徐小慧;陶敏龙;张浩波;陈薪屺
代理机构重庆华科专利事务所代理人徐先禄
摘要
本发明公开一种机电一体化大孔径钻孔装置,包括固定在上下固定支架上的圆筒外壳,所述圆筒外壳的内壁上设置有多个齿轮电动机,一端部上设有齿轮转盘而另一端部与一固定转轮配合连接的圆筒管设在圆筒外壳内;设在圆筒管上的齿轮转盘的齿轮与多个齿轮电动机的齿轮啮合,与圆筒管另一端部配合连接的固定转轮与圆筒外壳的内壁配合;所述齿轮转盘上定位连接有与其直径等长的刀具安装架,其上定位连接有多个电动旋转刀头和多个固定刀头;在每一个固定刀头的后部均设有一压力传感器。本发明:由于齿轮转盘上设有与其直径等长的刀具安装架,刀具安装架上定位连接有多个电动旋转刀头和多个固定刀头,所以,不仅能够钻大孔径的洞,而且能钻硬度高的岩洞。

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