环状散热装置的挤压紧结改良结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820135402.2
IPC分类号：H05K7/20;F21V29/00
申请日期：
2008-09-25
申请人：
陈世明

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	环状散热装置的挤压紧结改良结构
申请号	CN200820135402.2	申请日期	2008-09-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0查看分类表>
申请人	陈世明	申请人地址	中国台湾台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陈世明	当前权利人	陈世明
发明人	陈世明
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王雪静;逯长明

摘要

本实用新型揭露一种环状散热装置的挤压紧结改良结构，该散热装置是透过冲子和成形模具对结构进行挤压紧结而成型，环状散热装置包括有环状体，环状体的外缘部分分布有复数导沟以及凹槽，并且该导沟与凹槽为相邻互错顺序排列，底板设置于环状体内，散热鳍片插置在环状体外缘的凹槽中，透过冲子对导沟挤压使环状体夹制散热鳍片；及藉成型模具挤压而形变的底板将紧结于环状体内面预定位置，达到环状体、底板及散热鳍片紧结为一体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供