晶圆直切机

发明专利无效专利

申请号：
CN201510764968.6
IPC分类号：B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04
申请日期：
2015-11-11
申请人：
苏州天弘激光股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶圆直切机
申请号	CN201510764968.6	申请日期	2015-11-11
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-06	公开/公告号	CN105215545A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/08 激光束与工件具有相对运动的装置〔3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	苏州天弘激光股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市唯亭镇通和路66号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州天弘激光股份有限公司	当前权利人	苏州天弘激光股份有限公司
发明人	金朝龙;赵耀
代理机构	南京正联知识产权代理有限公司	代理人	顾伯兴

摘要

晶圆直切机，涉及激光划片领域。本发明解决了目前的晶圆划片机由于CCD影像识别系统与激光同侧安装，需增加背刻工序，使得加工周期较长，效率不高，使用成本和破片率较高的问题。晶圆直切机，它包括机台底座、基座、立柱、光学底板、激光器、光路密封箱、中空X-Y二维平台、中空DD旋转马达、玻璃载台、CCD以及CCD调节装置。本发明通过中空的设计，使得运行中，不会碰撞到CCD，CCD可从下向上识别物体，并通过玻璃载台检测其上牢牢吸附的物体轮廓，并对CCD采用三维调节方式，使得CCD影响中心和激光中心重合，从而提高了切割精度；同时，降低使用成本，减少加工工序，缩短了加工工期，提高效益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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