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芯片烘干系统及芯片载盘

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721313218.8
  • IPC分类号:F26B9/10;F26B21/00;F26B21/10;H01L21/67
  • 申请日期:
    2017-10-12
  • 申请人:
    深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
著录项信息
专利名称芯片烘干系统及芯片载盘
申请号CN201721313218.8申请日期2017-10-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F26B9/10IPC分类号F;2;6;B;9;/;1;0;;;F;2;6;B;2;1;/;0;0;;;F;2;6;B;2;1;/;1;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区横岗街道横坪公路89号数字硅谷(涌鑫工业园)D栋研发办 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司当前权利人深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
发明人文鸥;张勇
代理机构深圳市康弘知识产权代理有限公司代理人尹彦;胡朝阳
摘要
本实用新型公开了一种芯片烘干系统及芯片载盘,其中芯片烘干系统包括:托盘;设置于所述托盘内的芯片载盘,所述芯片载盘包括底壁和侧壁,所述底壁与所述侧壁形成容置空间,所述容置空间内设置有支撑结构,芯片放置在所述支撑结构上并与所述底壁之间形成空腔,所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙;对所述芯片进行烘干的烘干装置,其设置在所述托盘的正上方。本实用新型的空腔在芯片进行烘干的过程中可以保证通风良好,不让水珠聚集,具有很好的烘干效果。

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