散热结构定位方法及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201810077043.8
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2018-01-26
申请人：
杭州迪普科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	散热结构定位方法及电子设备
申请号	CN201810077043.8	申请日期	2018-01-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-08	公开/公告号	CN108135116A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	杭州迪普科技股份有限公司	申请人地址	浙江省杭州市滨江区西兴街道通和路68号中财大厦11楼A区05室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州迪普信息技术有限公司	当前权利人	杭州迪普信息技术有限公司
发明人	刘书超
代理机构	北京博思佳知识产权代理有限公司	代理人	林祥

摘要

本申请关于一种散热结构定位方法及电子设备；其中，散热结构定位方法应用于电子设备，所述电子设备包括机箱和印制电路板，所述印制电路板上设有导热元件；所述定位方法包括：在定位模具上确定出与所述导热元件对应的定位区域；将所述定位模具定位至所述机箱的预设位置；通过所述定位区域对所述散热结构进行定位，以使所述散热结构贴附至所述机箱上对应于所述导热元件的区域本申请中通过在定位模具上形成对应与导热元件的定位区域，使得散热结构可以通过该定位区域贴附至机箱上，简化加工过程，降低加工成本。

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