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裸晶封装载板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120052309.7
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/12
申请日期：
2011-03-01
申请人：
博罗康佳精密科技有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	裸晶封装载板
申请号	CN201120052309.7	申请日期	2011-03-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2查看分类表>
申请人	博罗康佳精密科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市博罗县泰美镇板桥工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	博罗康佳精密科技有限公司	当前权利人	博罗康佳精密科技有限公司
发明人	张炜;陈华金;陈耀;邹国武;钟晓环;尹国强;杜晓;陈冕
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种裸晶封装载板，具有一个IC封装基板，在所述IC封装基板上焊接有按阵列形式分布的外包装焊盘引脚。所述外包装焊盘引脚为圆形或柱状焊点，每个焊点之间间距为0.5mm-0.75mm，或1.0mm-1.27mm。高密度的裸晶封装载板，体积小，具有优良的电热性能和封装可靠性，该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

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