发光二极管封装结构及其方法

发明专利有效专利

申请号：
CN02128670.1
IPC分类号：--
申请日期：
2002-08-12
申请人：
财团法人工业技术研究院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	发光二极管封装结构及其方法
申请号	CN02128670.1	申请日期	2002-08-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-02-18	公开/公告号	CN1476106
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	台湾省新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	韩伟国;陈秋伶;黄胜邦;许荣宗
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	楼仙英;潘培坤

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装结构及其方法，是利用预先成型有凹穴的聚光镜，并于凹穴中滴入荧光粉胶体，另将固定于基板的发光二极管置入凹穴以形成发光二极管与荧光粉胶体的封装结构，并于置入的同时将多余的荧光粉胶体挤出凹穴外；在荧光粉胶体固化成型之后即形成一层包覆发光二极管的荧光粉胶膜；此荧光粉胶膜的厚度与形状由预先成型的凹穴所控制，可配合发光二极管表面各区域的发光强度分布来决定其各区域所需的荧光粉胶膜厚度；并借此使发光二极管所发出的光线与激发荧光粉所产生的光线混合之后产生均匀的色温。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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