凹凸轮的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910149373.4
IPC分类号：B22F3/11;F16C11/10;F16H53/00
申请日期：
2009-06-18
申请人：
晟铭电子科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	凹凸轮的制造方法
申请号	CN200910149373.4	申请日期	2009-06-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-12-29	公开/公告号	CN101927347A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/11 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/10 仅烧结 B22F3/11 制造多孔工件或制品〔6〕	IPC分类号	B;2;2;F;3;/;1;1;;;F;1;6;C;1;1;/;1;0;;;F;1;6;H;5;3;/;0;0查看分类表>
申请人	晟铭电子科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	晟铭电子科技股份有限公司	当前权利人	晟铭电子科技股份有限公司
发明人	邱耀弘;蔡骏宏
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	郭鸿禧;马翠平

摘要

本发明公开了一种凹凸轮的制造方法，其中凹凸轮的制造方法用于制造上述凹凸轮，并包含下列步骤：首先，提供多种粉末基材，所述多种粉末基材分别为铁基材、碳基材及铬基材；接着，混合多种粉末基材；接着，烧结多种粉末基材，使粉末基材形成凹凸轮烧结结构；最后，气化位于凹凸轮烧结结构的铬基材，使凹凸轮烧结结构的表面形成多个微孔。因此，本发明的凹凸轮的制造方法可通过控制碳基材、铁基材与铬基材的混合比例及储油于凹凸轮表面的微孔内，从而可获得高硬度且具有自润效果的凹凸轮，从而可适用于笔记型计算机等电子产品的铰链上。

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