扩音阵列

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201921169320.4
IPC分类号：H04R27/00
申请日期：
2019-07-23
申请人：
恩平金百灵音响器材有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	扩音阵列
申请号	CN201921169320.4	申请日期	2019-07-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R27/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R27/00 扩音系统（用于防止声反馈的电路入H04R 3/02）	IPC分类号	H;0;4;R;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人	恩平金百灵音响器材有限公司	申请人地址	广东省江门市恩平民资外资工业区B区9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	恩平金百灵音响器材有限公司	当前权利人	恩平金百灵音响器材有限公司
发明人	梁武彬
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	孙浩

摘要

本实用新型公开了一种扩音阵列，包括音响底座、音响同轴单元以及支撑柱，支撑柱的底部与音响底座的顶部连接，支撑柱的顶部设置有固定件，支撑柱中空，固定件包括圆筒部和连接部，音响同轴单元内部设置有连接块，支撑柱顶部还设置有套环；音响底座和音响同轴单元之间通过支撑柱连接，具有较高的同轴度；固定件的圆筒部伸入支撑柱的顶部，音响同轴单元内部的连接块配合连接部一同夹紧音响同轴单元的底部，从而将音响同轴单元固定在支撑柱的顶部，连接稳定牢固，而且还设置套环套接在连接部外侧，套环可以同时遮挡住支撑柱和固定件之间的缝隙以及固定件和音响同轴单元之间的缝隙，整体看上去无缝连接，更加美观。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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