间层电介质和预施涂的模片连接粘合剂材料发明专利
申请号：CN03814094.2
LOC分类号:H01L29/02
IPC结构图谱：
- H电学
- H9电学
- H01基本电气元件
- H01L半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕
- H01L51/20（转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50）
- H01L51/50专门适用于光发射的，如有机发光二极管 （OLED）或聚合物发光器件（PLED） （有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕
- H01L51/52器件的零部件〔8〕
