一种薄壁圆筒环缝激光焊接夹具

发明专利无效专利

申请号：
CN200810046793.5
IPC分类号：B23K37/053;B23K26/42
申请日期：
2008-01-25
申请人：
华中科技大学

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著录项信息

专利名称	一种薄壁圆筒环缝激光焊接夹具
申请号	CN200810046793.5	申请日期	2008-01-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-30	公开/公告号	CN101229612
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/053 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06） B23K37/04 用于工件的固定或定位 B23K37/053 定位圆柱体工件；夹紧装置〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;5;3;;;B;2;3;K;2;6;/;4;2查看分类表>
申请人	华中科技大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华中科技大学	当前权利人	华中科技大学
发明人	段正澄;李斌;张华书;胡伦骥;黄禹;刘建华;龚时华
代理机构	华中科技大学专利中心	代理人	曹葆青

摘要

本发明公开了一种薄壁圆筒环缝激光焊接夹具，包括头架、胀紧环、机床尾架和顶板；工作时，胀紧环位于头架和机床尾架之间，胀紧环套在二个待焊接的工件拼接的位置；工件的一个非拼接端夹持并定位在头架的主轴上，另一非拼接端与顶板的定位面贴合，机床尾架上的顶尖位于顶板的顶尖孔内。本发明采用可开合的胀紧环实现薄壁圆筒的准确拼接和夹持。通过具有翻转功能的头架驱动圆筒头部，由尾架和顶板支撑圆筒尾部，实现圆筒的回转运动。其拼缝精度满足了激光焊接的要求。头架内的主轴蜗轮蜗杆机构可实现工件的精确回转运动，带翻转功能的头架方便了较长工件的上下料。本发明具有定位准确、装夹可靠方便、使用方便效率高等特点。

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