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驱动盖轴承压装用工装及压装工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010255027.7
  • IPC分类号:B23P19/02
  • 申请日期:
    2010-08-17
  • 申请人:
    成都华川电装有限责任公司
著录项信息
专利名称驱动盖轴承压装用工装及压装工艺
申请号CN201010255027.7申请日期2010-08-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-12-15公开/公告号CN101913072A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/02IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;2查看分类表>
申请人成都华川电装有限责任公司申请人地址
四川省成都市龙泉驿区外东十陵镇成都华川电装有限责任公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都华川电装有限责任公司当前权利人成都华川电装有限责任公司
发明人林倩如;刘洋;孙杰峰;唐兴伟
代理机构成都虹桥专利事务所代理人杨冬
摘要
本发明公开了一种驱动盖轴承压装用工装及压装工艺。该驱动盖轴承压装用工装,包括安装于底座的支承柱,套装于支承柱上的滑动套,还包括一个可拆卸式定位座,定位座下端面与滑动套的上端面相适配,定位座上端面与驱动盖的定位面相适配,所述支撑柱内设有与支撑柱轴心重合的芯轴,芯轴顶端的外径比轴承内孔直径大0.005mm至0.02mm,芯轴底端设有下拉孔。其压装工艺:a,选取与驱动盖相匹配的定位座,并安装定位座;b,将芯轴的顶端压入轴承内孔中;c,将驱动盖放置于定位座之上,使驱动盖与定位座的定位面配合;d,将驱动盖向下压,使轴承压入驱动盖上的轴承孔中;e,使芯轴的顶端脱离轴承的内孔。本发明适用驱动盖与轴承的压装。

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