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一种具有混镀的高效真空电镀装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921687953.4
  • IPC分类号:C23C14/50;C23C14/24
  • 申请日期:
    2019-10-10
  • 申请人:
    赫得纳米科技重庆有限公司
著录项信息
专利名称一种具有混镀的高效真空电镀装置
申请号CN201921687953.4申请日期2019-10-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/50IPC分类号C;2;3;C;1;4;/;5;0;;;C;2;3;C;1;4;/;2;4查看分类表>
申请人赫得纳米科技重庆有限公司申请人地址
重庆市璧山区青杠街道五显村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人赫得纳米科技重庆有限公司当前权利人赫得纳米科技重庆有限公司
发明人陈开云;费明跃;李健
代理机构重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)代理人林慰敏
摘要
本实用新型涉及真空镀膜机技术领域,尤其为一种具有混镀的高效真空电镀装置,包括真空电镀框和靶材,所述真空电镀框的底端固定连接有底框,所述底框的内侧固定连接有第一伺服电机,所述第一伺服电机的顶端转动连接有转轴,所述转轴的外侧固定连接有储存框,所述储存框的内侧底端固定连接有第二伺服电机,所述第二伺服电机的顶端转轴的外侧固定连接有支撑板,所述真空电镀框的左端面内侧转动连接有连接轴,所述连接轴的外侧转动连接有盖框,所述真空电镀框的顶端固定连接有顶板,通过设置的固定环、定位块和扭簧,能够对固定环和支撑板进行连接,便可以把产品固定在固定环的外侧,便于对产品的位置进行固定,可以方便的对产品进行电镀。

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