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一种利用半导体制冷片的装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201720189066.9
  • IPC分类号:F25B21/02;F25B49/00
  • 申请日期:
    2017-02-28
  • 申请人:
    金佩
著录项信息
专利名称一种利用半导体制冷片的装置
申请号CN201720189066.9申请日期2017-02-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F25B21/02IPC分类号F;2;5;B;2;1;/;0;2;;;F;2;5;B;4;9;/;0;0查看分类表>
申请人金佩申请人地址
湖北省武汉市东西湖区常青花园武汉轻工大学生物与制药工程学院生物科学类生科1603班 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人金佩当前权利人金佩
发明人金佩
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及一种利用半导体制冷片的装置,包括两个容纳腔、半导体制冷片、电源和保护套,其中,所述容纳腔包括内壁和外壁,所述内壁和外壁之间设有装放变压器油的夹层,所述外壁设有向夹层方向凹陷的卡槽;所述半导体制冷片通过导线连接着电源,所述半导体制冷片的两端分别插放在两个容纳腔外壁的卡槽中;所述保护套设有上端开口的凹槽,所述两个容纳腔卡合在保护套的凹槽中。本实用新型利用半导体制冷片的Peltie效应,对两个容纳腔分别进行加热和降温。

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