一种具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310704240.5
IPC分类号：C03C17/04
申请日期：
2013-12-17
申请人：
佛山市粤峤陶瓷技术创新服务中心;于伟东

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著录项信息

专利名称	一种具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法
申请号	CN201310704240.5	申请日期	2013-12-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-23	公开/公告号	CN103739208A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03C17/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03C 玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合 C03C17/00 纤维或丝之外玻璃，例如微晶玻璃的涂覆法表面处理 C03C17/02 用玻璃（C03C 17/34、C03C 17/44优先）〔3〕 C03C17/04 用玻璃粉结法	IPC分类号	C;0;3;C;1;7;/;0;4查看分类表>
申请人	佛山市粤峤陶瓷技术创新服务中心;于伟东	申请人地址	广东省佛山市禅城区古新路70号高新科技园C座3楼309 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷研发中心	当前权利人	佛山市中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷研发中心
发明人	于伟东;蔡晓峰
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	巩克栋

摘要

本发明涉及无机非金属材料技术领域，尤其一种具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法，其包括如下步骤：步骤1）混料：将由无机导电氧化物、导电的钛酸盐中的一种或两者的混合物组成的无机导电粉体均匀的包覆在玻璃颗粒上，制成混合料，其中无机导电粉体的质量份数为3%～23%，玻璃颗粒的质量份数为77%～97%；步骤2）布料：在陶瓷砖坯体上均匀布施步骤1）制造的混合料，混合料的堆积厚度为2～8mm；步骤3）入窑烧成：在辊道窑氧化气氛烧成，烧成温度1150～1250℃，烧成周期为60～120分钟；步骤4）抛磨加工：将出窑炉冷却的制品进行磨边和抛光加工，得到具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的方法。

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