层堆叠结构、阵列基板和显示装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620126200.6
IPC分类号：H01L23/485;H01L23/528;H01L27/12
申请日期：
2016-02-17
申请人：
京东方科技集团股份有限公司

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专利名称	层堆叠结构、阵列基板和显示装置
申请号	CN201620126200.6	申请日期	2016-02-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/485 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/482 由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的〔5〕 H01L23/485 包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;5;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;8;;;H;0;1;L;2;7;/;1;2查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司
发明人	程鸿飞
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	彭久云;王锐

摘要

提供一种层堆叠结构、包括该层堆叠结构的阵列基板以及包括该阵列基板的显示装置。该层堆叠结构，包括：衬底基板；在远离所述衬底基板的方向上依次堆叠的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层，其中，所述第一导电层与所述第二导电层在一重叠区域中彼此重叠，设置在所述重叠区域中的凹陷部，包括：贯通所述第一绝缘层的第一过孔；贯通所述第二导电层的第二过孔；以及贯通所述第二绝缘层的第三过孔，其中，所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔彼此连通，以及导电连接构件，延伸通过所述凹陷部的所述第三过孔、所述第二过孔和所述第一过孔，其中，所述第一导电层和所述第二导电层通过所述导电连接构件彼此电性连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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