具有散热性能的多层电路板及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510008390.8
IPC分类号：--
申请日期：
2005-02-18
申请人：
三星电子株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有散热性能的多层电路板及其制作方法
申请号	CN200510008390.8	申请日期	2005-02-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2005-08-31	公开/公告号	CN1662122
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	尹永;苏秉世;安泳万;韩愉根
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波;侯宇

摘要

本发明描述了一种具有改善的散热性能的多层电路板。在绝缘层和互连导电层交替堆叠配置的多层电路板结构中，该互连导电层包括顶互连导电层、底互连导电层和内电源导电层，其中该顶互连导电层具有一其上安装电路元件的主表面，该底互连导电层作为底表面层面对着顶互连导电层，该内电源导电层具有预定的厚度且置于该顶互连导电层和底互连导电层之间，该顶互连导电层和底互连导电层之间设有一些绝缘层。为便于散热，该互连导电层可以为多种厚度。可以利用绝缘层或导电层厚度的变化实现散热。与常规电路板相比散热性能得以改善，由此最小化或减小了散热器元件的尺寸，或者省去了散热器的安装。

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