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具有嵌埋于介电材料表面中的金属痕迹的相互连接元件的结构及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200580034092.4
  • IPC分类号:H01L23/48
  • 申请日期:
    2005-10-06
  • 申请人:
    德塞拉互连材料股份有限公司
著录项信息
专利名称具有嵌埋于介电材料表面中的金属痕迹的相互连接元件的结构及其制造方法
申请号CN200580034092.4申请日期2005-10-06
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2007-11-21公开/公告号CN101076890
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人德塞拉互连材料股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德塞拉互连材料股份有限公司当前权利人德塞拉互连材料股份有限公司
发明人小竹秀树;兵头清志;黑泽稻太郎;桥本幸夫;吉野笃;饭岛朝雄
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人沙永生
摘要
提供了一种多层相互连接元件(22),它包括至少一个介电元件(20),其中,金属相互连接图案(12,12a)和(13,13a)暴露在其外表面(24,26)上,该金属相互连接图案具有与该介电元件的暴露外表面(24,26)是共面的外表面(21,21a)。此外,提供了多层相互连接元件(72),其中不具有共面的相互连接图案的第二相互连接元件(70)与其整合为中间元件,所得到的多层相互连接元件具有共面的相互连接图案(86)。

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