一种封装基座及其光半导体装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120375437.9
IPC分类号：H01S5/0232;H01S5/02345
申请日期：
2021-02-18
申请人：
潮州三环（集团）股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种封装基座及其光半导体装置
申请号	CN202120375437.9	申请日期	2021-02-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/0232	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;3;2;;;H;0;1;S;5;/;0;2;3;4;5查看分类表>
申请人	潮州三环（集团）股份有限公司	申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	潮州三环（集团）股份有限公司	当前权利人	潮州三环（集团）股份有限公司
发明人	李钢;邱基华
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	郝传鑫;周全英

摘要

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。本实用新型的封装基座降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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