微机电系统传感器封装方法及封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201911146820.0
IPC分类号：B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02
申请日期：
2019-11-21
申请人：
青岛歌尔智能传感器有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微机电系统传感器封装方法及封装结构
申请号	CN201911146820.0	申请日期	2019-11-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-05-08	公开/公告号	CN111115559A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C1/00 在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;1;/;0;0;;;B;8;1;B;7;/;0;0;;;B;8;1;B;7;/;0;2查看分类表>
申请人	青岛歌尔智能传感器有限公司	申请人地址	山东省青岛市崂山区松岭路396号109室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青岛歌尔智能传感器有限公司	当前权利人	青岛歌尔智能传感器有限公司
发明人	邱文瑞;王德信
代理机构	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种微机电系统传感器封装方法及封装结构，所述方法包括依次在上盖板下表面间隔设置的第一粘附层、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层与第三粘附层的距离大于第二粘附层与第三粘附层的距离；在第二种子层的表面开始进行电镀，第一种子层、第二种子层和第三种子层的表面生成不同厚度的电镀金属层；蚀刻生成位于上盖板下表面的第一电极结构、屏蔽结构、以及第一键合结构；在下盖板上表面生成第二电极结构以及第二键合结构；将上盖板的第一键合结构对准下盖板的第二键合结构，进行键合封装。本发明的技术方案能够减少外界环境信号干扰，提高测量结果的准确性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供