优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板

发明专利有效专利

申请号：
CN201610905167.1
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/02
申请日期：
2016-10-17
申请人：
珠海杰赛科技有限公司

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专利名称	优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板
申请号	CN201610905167.1	申请日期	2016-10-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-15	公开/公告号	CN106413292A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	珠海杰赛科技有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海杰赛科技有限公司	当前权利人	珠海杰赛科技有限公司
发明人	彭劼;刘永峰
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	温旭

摘要

一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板，所述方法包括以下步骤：开料，提供至少两块芯板；酸性蚀刻，采用化学蚀刻方法制作芯板辅助面；钻孔，在板边钻出铆合孔；内光成像，按照图形菲林预补偿要求给定内外层芯板图形预补偿值；层压铆合，以内外层芯板堆叠后的各层铆合孔为基点进行铆合，对内外层芯板进行预排板；层压压合，将预排板的内外层芯板进行压合。本发明依据大量涨缩数据统计分析，对芯板图形的预补偿值进行优化，控制内外层芯板在压合时产生的涨缩差异，有效提高了叠层结构芯板的压合层间对准度，确保了印制板的品质，有利于印制板加工工艺能力的提升以及加工范围的扩大。

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