光芯片和光组件

发明专利有效专利

申请号：
CN201210251586.X
IPC分类号：H01S5/022
申请日期：
2006-12-18
申请人：
精工爱普生株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	光芯片和光组件
申请号	CN201210251586.X	申请日期	2006-12-18
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-11-28	公开/公告号	CN102801103A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	长坂公夫
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;吴孟秋

摘要

本发明提供一种高可靠性的光芯片以及光组件。本发明所涉及的光芯片（100）是一种包括形成于第一基板上的半导体激光器的光芯片，包括在表面具有出射面（22）的谐振器（18）、用于驱动所述半导体激光器的第一电极（24）及第二电极（26）、用于与所述第一电极及第二电极的各电极连接并且倒装连接于第二基板上的多个焊盘部（24a、26a），在俯视图中，上述谐振器形成于以直线连接上述多个焊盘部的最外周而形成的区域（25）的外侧。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供