导轨式附着升降脚手架的组装架体结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220353794.6
IPC分类号：E04G3/28;E04G5/00
申请日期：
2012-07-20
申请人：
桂林电子科技大学

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著录项信息

专利名称	导轨式附着升降脚手架的组装架体结构
申请号	CN201220353794.6	申请日期	2012-07-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04G3/28 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04G 脚手架、模壳；模板；施工用具或其他建筑辅助设备，或其应用；建筑材料的现场处理；原有建筑物的修理，拆除或其他工作 E04G3/16 （转入E04G 3/18 至E04G 3/34） E04G3/28 可移动的脚手架；带有可动平台的脚手架〔8〕	IPC分类号	E;0;4;G;3;/;2;8;;;E;0;4;G;5;/;0;0查看分类表>
申请人	桂林电子科技大学	申请人地址	广西壮族自治区桂林市金鸡路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林电子科技大学	当前权利人	桂林电子科技大学
发明人	唐焱;宋兆沛;王文翰;张应红;侯原亮;吕福平;孙晓伟
代理机构	桂林市持衡专利商标事务所有限公司	代理人	欧阳波

摘要

本实用新型为导轨式附着升降脚手架的组装架体结构，其主立柱、底桁架均由杆件、框件及连接件组装而成。框件有上、下接头和连接翼，杆件经连接翼连接框件构成长方体的基本单元，主立柱基本单元通过上、下接头竖向延伸连接，构成主立柱；底桁架基本单元通过连接件横向延伸连接，构成底桁架；主立柱和底桁架连接构成主架体，主架体的底桁架之上、主立柱之间有基本杆件和扣件连接，最终构成导轨式附着升降脚手架组装架体结构。杆件和框件由管材制成。杆件两端为中心有纵向长孔板片。框件分为底桁架框件、底主立柱框件和上层主立柱框件。本实用新型的架体皆由标准框件杆件组装，储运方便，设备总重降低稳定性提高，构件种类减少，适于批量生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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