微波器件及其装配方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710826089.0
IPC分类号：H05K3/30;H05K3/32;H05K1/11
申请日期：
2017-09-14
申请人：
中国电子科技集团公司第十三研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微波器件及其装配方法
申请号	CN201710826089.0	申请日期	2017-09-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-12-15	公开/公告号	CN107484350A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;3;/;3;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第十三研究所	申请人地址	河北省石家庄市合作路113号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人	肖宁;徐达;戈江娜;郝金中;王立发
代理机构	石家庄国为知识产权事务所	代理人	李荣文

摘要

本发明公开了一种微波器件及其装配方法，涉及电子元器件技术领域。所述器件包括盒体，所述盒体内固定有PCB板，所述PCB板与所述盒体相连接的一面设有绝缘介质层，所述绝缘介质层的上表面设有PCB图形，所述绝缘介质层上设有若干个贯穿其上下面的通孔，所述通孔的侧壁具有金属化层，每个通孔内金属化层围合的空间使用树脂进行填充，金属化层与树脂构成焊盘结构，芯片固定在所述焊盘的上表面，芯片的背面通过所述金属化层与所述盒体连接，所述芯片的接线端通过键合金丝与所述PCB图形连接。所述器件具有带线间距小，成本低，无需应力过渡，装配简单、效率高的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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