加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

形成用于场板形成的阶梯式电介质的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410184065.6
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336;H01L21/28
  • 申请日期:
    2014-05-04
  • 申请人:
    德克萨斯仪器股份有限公司
著录项信息
专利名称形成用于场板形成的阶梯式电介质的方法
申请号CN201410184065.6申请日期2014-05-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-11-05公开/公告号CN104134694A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
?
IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;1;/;2;8查看分类表>
申请人德克萨斯仪器股份有限公司申请人地址
美国德克萨斯州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德克萨斯仪器股份有限公司当前权利人德克萨斯仪器股份有限公司
发明人S·彭哈卡;N·特珀尔内尼
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人赵蓉民
摘要
一种半导体器件(100)形成有在至少三个相继区域(104)(106)(108)和(110)上的阶梯式场板(134),其中该阶梯式场板之下的每个区域中的总电介质厚度与前一区域相比至少厚10%。每个区域中的总电介质厚度是一致的。该阶梯式场板被形成在至少两个电介质层(116)和(122)之上,所述至少两个电介质层之中的至少总数减一数目的电介质层被图案化,以使得该阶梯式场板的一个或多个区域中的至少一部分图案化电介质层被移除。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供