缺陷杀伤率分析方法及分析系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201811349976.4
IPC分类号：G01N21/95
申请日期：
2018-11-14
申请人：
芯恩（青岛）集成电路有限公司

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著录项信息

专利名称	缺陷杀伤率分析方法及分析系统
申请号	CN201811349976.4	申请日期	2018-11-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-05-22	公开/公告号	CN111189846A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/95 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕 G01N21/88 测试瑕疵、缺陷或污点的存在〔3〕 G01N21/95 特征在于待测物品的材料或形状（G01N 21/89至G01N 21/91，G01N 21/94优先）〔7〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;9;5查看分类表>
申请人	芯恩（青岛）集成电路有限公司	申请人地址	山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	芯恩（青岛）集成电路有限公司	当前权利人	芯恩（青岛）集成电路有限公司
发明人	王通;许继仁;林庆儒
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	余明伟

摘要

本发明提供一种缺陷杀伤率分析方法及分析系统，缺陷杀伤率分析方法包括步骤：1)提供待检测晶圆，获取待检测晶圆的检测图形，检测图形包括若干个曝光场，至少一所述曝光场内具有缺陷；2)对检测图形进行芯片区域划分，各曝光场包括若干个芯片区域；3)获取检测图形内具有缺陷的芯片区域的数量及芯片区域的总数量；4)依据具有缺陷的芯片区域的数量及芯片区域的总数量得到缺陷杀伤率。本发明可以增加缺陷检测的敏感性，显著降低缺陷杀伤率，避免不必要的浪费，降低报废率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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